以Mini LED分选机为拳头产品,可满足不同客户的需求
设备简介
Mini LED 晶圆AOI设备是在分选后段,对分选的片源替代人工目检,可以达到分选后的芯片进行视觉检测,将不良芯粒快速直接挑走。
设备亮点
①、关注要点检测:我们的晶圆检测设备专注于检测外观缺陷、排列不齐、角度歪斜、浮晶等问题。通过使用先进的视觉算法和图像处理技术,能够准确地识别和标记出这些缺陷,帮助生产线及时发现并解决潜在的质量问题;
②、快速挑选不良芯片:设备配备高速的挑选机械臂,一旦检测到有缺陷的芯片,能够快速、准确地将不良芯片从晶圆中分离出来,以确保只有高质量的芯片进入下一步的生产流程。这样可以大大提高生产效率,减少不良产品的流入;
③、替代质检人员:检测设备具备全面替代分选后面的质检人员的能力。通过自动化的检测和挑选系统,减少了人力资源的需求,并且在准确性和一致性方面具有优势,同时降低人为因素带来的误判和漏检,,提高生产线的效率和稳定性;
④、检测效率提高1倍:通过采用先进的检测算法和高速图像处理技术,相比市面上的其他目检设备,该晶圆检测设备的检测效率提高了1倍,从而提高了整体的生产效率和利润,大幅度缩短生产周期。
应用场景
Wafer:兼容4寸、6寸wafer,支持子母环、铁环形式
芯片:可兼容2mil—80mil芯片及封装片
无损对接自动上下料
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