led芯片测试分选机

core绞合高精度伺服旋铆技术

通过使用自研多级定位夹具,对core&yoke高精度定位,对绞合落差采用自研伺服定位机构后,可使其落差重复精度少于0.03mm内,再对core绞合使用高精度伺服旋铆机,从而达到core延开重复精度公差±0.01mm,稳定性及精度行业领先。 业内现状: 其他同类产品多采用压铆方式,延开尺寸不固定,落差精度普遍在±0.04mm。

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多熔丝联合装配技术

通过用齿轮齿条,凸轮轨迹,及连杆机构,采用一个动力,实现陶瓷壳体,多根熔丝的同时定位,从而可以实现全自动化实现壳体,多熔丝,端子的一次组装,使其组装速度提升4倍以上,组装一次良率达到99.9%以上。

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