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半导体设备的自动化挑战
对半导体设备这类高端制造业而言，无论是围绕晶圆制造的前道设备，还是材料设备和封测等后道设备，工艺的精密性和可靠性都是重中之重。
因而，半导体行业对高精度（包括重复定位精度）、高可靠的自动化控制技术有着较为广泛的需求。例如在 MOCVD（金属有机化合物化学气相淀积）反应器中，反应器室内气体的温度和压力以及基片的时间/温度分布需要得到精确控制，让超纯半导体材料能够很好地沉积在基片表面形成一层薄的金属膜，然后制成空白晶圆。
其次，一些高速运动的半导体设备，例如光刻机、晶圆切割机、贴片机等，需要足够高的数据传输速度和处理能力来支持。例如光刻机的精确激光定位需要高采样率、短周期时间（约 50 µs）和稳定的实时能力。
其三，成本与灵活性。对于动辄上百万的半导体制造设备而言，模块化的控制系统设计不但可以实现设备的多功能与灵活性，而且通过空间节省与减少布线可以进一步帮助客户控制成本。
设备自动化的痛点如何改善？
创新的自动化解决方案已经陆续应用于氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备以及后道的测试封装设备等，有效地改善了国内半导体设备的一些自动化痛点，诸如：
半导体设备需要连接各种仪表和阀门等外部设备，总线类型比较复杂，需要大量的通讯编程工作；
半导体设备厂商需要自己开发电路板等定制化硬件产品，电气开发工作量较大；
半导体设备厂商需要高速的总线通讯连接各个部件，实现大数据量通讯参数的传输等。
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