1、可分为11大模组，4大区域，分别为上下及流水线区域；
2、各模组布置紧凑，节省设备放置空间；
3、自主开发，可定制各类软硬件功能；
4、可选配双温加热测试系统，具备Socket Heat高阶功能;
5、可为客户定制开发软件，自动校高及压力设置，自动取料测试&手动测试，支持两工位测试/单工位测试，适用于不同类型Kit，支持料梭翘起，抖动，飞梭，入料等报警选择，支持芯片掉落重吸，跳过各模组操作功能。
测试分选说明
封测环节的检测
按照封装前后分为晶圆检测(CP）和成品检测(FT)，主要系电性能的检测。
测试设备
主要分为定制设备和标准设备，其中，标准设备分为Logic lCTest System、 Memory lC Test System、SoC Test System、Analog/Mixed-Signal lC Test System、RF IC Test System。
测试内容
测试内容包含Contact/ Continuity Test (open/short test) .DC参数测试、AC Timing Test、数字功能测试和混合信号测试。
评判指标
主要包括测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等，其核心技术在于功能集成、精度、速度与可延展性。
芯片尺寸：封装尺寸兼容3*3~40*40 mm
封装类型：适用TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP等封装后芯片
测试内容： DC参数测试、功能性测试、 AC参数测试、 ADC and DAC 测试等
| 设备型号 | FT400-N/H | FT800-N/H |
|---|---|---|
封装尺寸 | From 3 *3 To 40*40mm | |
Contact Force | 90kgf | 160kgf/240Kgf(可选) |
Pick up Head | 2*2，1*4（4 Site） | 2*4（8 Site） |
UPH | 8.5K(Base on 1*4,14*35Tray) | 11K（Base on 2*4,16*39Tray） |
Index Time | ≤0.38SContact Force≤90kgf) | ≤0.4S(Contact Force≤90kgf) |
≤0.5S(Contact Force≤160kgf) | ||
Jam Rate | ≤1/10000 | |
Tray 规格 | JEDEC标准（行业通用标准） | |
物理分bin | 自动盘*3，手工盘*3 | |
通讯接口 | TTL，GPIB，RS232，TCP/IP | |
温控范围（可选配） | ﹢50℃ to 100℃±2℃ | |
尺寸重量 | 1780（L）*1420（W）*1940（H） 不含报警灯，重量 950kg | 1880（L）*1420（W）*1940（H） 不含报警灯，重量 1000kg |
备注：设备参数若有修改恕不另行通知
—————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————
您好，由于部分商业案例详细技术信息，签署保密协议，无法网络展示！
如需要获取定制方案，请您联系手机&微信：181-2451-5629
在线咨询
电话联系